（原标题：赛微电子拟为子公司申请不超过8亿银行授信提供担保）
雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉
6月30日，赛微电子（证券代码：300456）公告，公司于2025年6月30日召开的第五届董事会第十七次会议审议通过了《关于为子公司申请银行授信提供担保的议案》。
公司及旗下子公司拟向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行申请合计不超过11亿元人民币的集团综合授信额度，其中公司拟申请不超过3亿元的综合授信额度；全资子公司北京赛积国际科技有限公司拟申请不超过2.5亿元的综合授信额度；控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司拟申请不超过5.5亿元的综合授信额度，期限均为12个月。
公司拟为上述子公司申请银行授信提供连带责任担保，具体担保金额与期限以子公司与银行签订的最终协议为准。此次对外担保事项尚需提交公司股东大会审议。
天眼查资料显示，赛微电子成立于2008年05月15日，注册资本73221.3134万人民币，法定代表人杨云春，注册地址为北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)。主营业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。
目前，公司董事长为杨云春，董秘为张阿斌，员工人数为985人，实际控制人为杨云春。
公司参股公司22家，包括运通电子有限公司、北京赛积国际科技有限公司、Silex Properties AB、北京赛莱克斯国际科技有限公司、北京微芯科技有限公司等。
在业绩方面，公司2022年至2024年营业收入分别为7.86亿元、13.00亿元和12.05亿元，同比分别增长-15.37%、65.39%和-7.31%。归母净利润分别为-7336.11万元、1.04亿元和-1.70亿元，归母净利润同比增长分别为-135.66%、241.24%和-264.07%。同期，公司资产负债率分别为21.11%、22.49%和23.14%。
在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险288条，周边天眼风险24342条，历史天眼风险4条，预警提醒天眼风险284条。
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